
Chip NTC / Thermistances
Plateformes compactes Chip NTC et thermistances pour mesure de température jusqu'à +250C.
- Plage
- Up to +250C
- Format
- Chip / SMD
- Tolérance
- Application matched

Approvisionnement fiable en composants pour l'automatisation, la détection, le contrôle, les drives et la communication industrielle.
L'automatisation industrielle dépend d'une supply stable, de composants robustes et d'une coordination technique claire. Nous accompagnons les projets d'automatisation, de détection, de contrôle, de drives et de communication avec des composants électroniques disponibles à long terme et un support design-in pragmatique.

Plateformes compactes Chip NTC et thermistances pour mesure de température jusqu'à +250C.

Sondes de température étanches pour mesure protégée en environnements industriels et appliance.

Thermistances à tolérance de résistance serrée pour contrôle thermique haute précision.

Assemblages de capteurs de température sur mesure pour enveloppes de fonctionnement haute température.

Thermistances microchip compatibles YSI400 pour assemblages électroniques compacts.

Configurations de thermocouples sur mesure pour instrumentation thermique high-reliability.

Familles de capteurs et transmetteurs de pression pour process, machines et systèmes fluides.

Modules de mesure de débit ultrasonique sans contact pour chemins de médias contrôlés.

Transmetteurs de niveau liquide pour cuves de process et systèmes industriels.

Options de détection de gaz pour oxygène, CO2, méthane, propane, ammoniac et autres gaz.

Solutions de débitmètres et switches pour systèmes liquides et gazeux surveillés.

Éléments de jauge de contrainte statique et dynamique pour détection mécanique précise.

Capteurs de courant clamp-on, busbar mount et PCB mount pour électronique de puissance.

Plateformes rotary position, encoder et potentiomètre pour systèmes de mouvement contrôlé.

Selfs linéaires, saturées et de stockage pour contrôle CEM dans assemblages compacts.

Filtres une à trois phases et composés pour interfaces print, inlet et CEM industrielles.

Options d'inductances magnétiques, secondaires et unipolaires pour conditionnement power et signal.

Familles de transformateurs flyback, EE/ETD, haute fréquence, SMD et THT.

Options half bridge, three-phase bridge et module SiC pour stacks de power management.

Options SiC half-bridge, power diode et three-phase pour conversion de puissance efficace.

Modules MOSFET, rectifiers et options power diode pour architectures switching.

Options AC/DC, DC/DC, power supply et plug converter pour interfaces de puissance régulées.

Options de résistances thin film, thick film et précision pour assemblages électroniques.

Options de condensateurs X film, Y film poly et RC pour filtrage passif et suppression.

Options de condensateurs MLCC, aluminium et suppression d'interférences.

Composants quartz SMD, THT et oscillateurs pour timing électronique stable.

Connecteurs industriels push-pull, Y-Circ P, high-speed SPE et RJ45.

Solutions ribbon, Y-cable, IP55 et câbles personnalisés pour assemblages industriels.

Options de ventilation radiale, axiale, arrays et MagLev pour thermal management.

Interfaces lecteurs memory card, SIM card et Compact Flash pour systèmes embedded.

Plateformes custom Y-ETI, open module, BLT et COM test socket.

Hardware d'interface wireless RF, outdoor, GNSS, adaptateur et connecteurs.

Plateformes buzzers piezo, self-drive et transducer pour signalisation acoustique.

Composants acoustiques magnetic transducer, buzzer et SMD.

Options de microphones omni-directionnels, uni-directionnels et noise-canceling.

Éléments acoustiques piezo avec configurations feedback et non-feedback.

Options receiver dynamique et piezo pour assemblages de sortie acoustique compacts.

Options mylar, loud et SMD speaker pour produits électroniques compacts.