
Chip-NTC / Thermistoren
Kompakte Chip-NTC- und Thermistor-Plattformen für Temperaturmessung bis +250C.
- Bereich
- Up to +250C
- Bauform
- Chip / SMD
- Toleranz
- Application matched

Zuverlässige Komponentenversorgung für Automatisierung, Sensorik, Steuerung, Antriebstechnik und industrielle Kommunikation.
Industrielle Automatisierung braucht stabile Versorgung, robuste Komponenten und klare technische Koordination. Wir unterstützen Projekte in Automatisierung, Sensorik, Steuerung, Antriebstechnik und Kommunikation mit langfristig verfügbaren Elektronikkomponenten und praxisnaher Design-In-Unterstützung.

Kompakte Chip-NTC- und Thermistor-Plattformen für Temperaturmessung bis +250C.

Wasserdichte Temperaturfühler für geschützte Messung in Industrie- und Appliance-Umgebungen.

Thermistoren mit enger Widerstandstoleranz für hochgenaue Temperaturregelung.

Kundenspezifische Temperatur-Sensorbaugruppen für Hochtemperatur-Betriebsbereiche.

YSI400-kompatible Microchip-Thermistoren für kompakte Elektronikbaugruppen.

Kundenspezifische Thermoelement-Konfigurationen für High-Reliability-Thermal-Instrumentation.

Drucksensor- und Transmitter-Familien für Prozess-, Maschinen- und Fluidsysteme.

Kontaktlose Ultraschall-Durchflussmessmodule für kontrollierte Medienpfade.

Füllstands-Transmitter für Prozessbehälter und industrielle Systeme.

Gas-Sensorik für Sauerstoff, CO2, Methan, Propan, Ammoniak und weitere Gase.

Durchflussmesser- und Schalterlösungen für überwachte Flüssigkeits- und Gassysteme.

Statische und dynamische Dehnungsmess-Elemente für präzise mechanische Sensorik.

Clamp-on-, Busbar- und PCB-Mount-Stromsensorik für Leistungselektronik.

Rotary Position-, Encoder- und Potentiometer-Plattformen für kontrollierte Bewegungssysteme.

Lineare, gesättigte und Speicher-Drosseln zur EMV-Kontrolle in kompakten Baugruppen.

Ein- bis dreiphasige und kombinierte Filter für Print-, Inlet- und industrielle EMV-Schnittstellen.

Magnetische, sekundäre und unipolare Induktivitäten für Power- und Signalkonditionierung.

Flyback-, EE/ETD-, Hochfrequenz-, SMD- und THT-Transformer-Familien.

Half-Bridge-, Three-Phase-Bridge- und SiC-Moduloptionen für Power-Management-Stacks.

SiC-Half-Bridge-, Power-Diode- und Three-Phase-Optionen für effiziente Power Conversion.

MOSFET-Module, Rectifier und Power-Diode-Optionen für Switching-Architekturen.

AC/DC-, DC/DC-, Power-Supply- und Plug-Converter-Optionen für geregelte Power Interfaces.

Thin-Film-, Thick-Film- und Präzisionswiderstände für elektronische Baugruppen.

X-Film-, Y-Film-Poly- und RC-Kondensatoren für passive Filterung und Suppression.

MLCC-, Aluminium- und Entstörkondensator-Optionen.

SMD-, THT- und Oszillator-Quarz-Timing-Komponenten für stabile elektronische Systeme.

Push-pull-, Y-Circ-P-, High-Speed-SPE- und RJ45-Industriesteckverbinder.

Ribbon-, Y-Cable-, IP55- und kundenspezifische Kabellösungen für Industriebaugruppen.

Radial-, Axial-, Array- und MagLev-Lüftungsoptionen für Thermal Management.

Memory-Card-, SIM-Card- und Compact-Flash-Reader-Interfaces für Embedded Systems.

Custom Y-ETI-, Open-Module-, BLT- und COM-Test-Socket-Plattformen.

RF-, Outdoor-, GNSS-, Adapter- und Connector-Wireless-Interface-Hardware.

Piezo-, Self-Drive- und Transducer-Buzzer-Plattformen für akustische Signalisierung.

Magnetische Transducer-, Buzzer- und SMD-Akustikkomponenten.

Omni-direktionale, uni-direktionale und Noise-Canceling-Mikrofonoptionen.

Piezo-Akustikelemente mit Feedback- und Non-Feedback-Konfigurationen.

Dynamische und Piezo-Receiver für kompakte akustische Ausgangsbaugruppen.

Mylar-, Loud- und SMD-Speaker-Optionen für kompakte Elektronikprodukte.